CircuitAgent

CircuitAgent · Community Edition

Prompt → Schematic → Layout → 3D Enclosure → Fabrication Bundle

🌐 在线 EDA 工作台 / Live Demo · 🇨🇳 中文说明 · 🇬🇧 English · 🔌 MCP Server · 🧩 19+ 积木清单 · 🏭 工业 DFX · 📐 KiCad/BOM 导出 · 💬 反馈

Status: alpha. This repository is the open community layer of CircuitAgent: the hardware DSL, the LCSC live-selection client, and the data contracts that the full compiler consumes. The block set is deliberately small and every block is unit-tested — correctness over coverage.

为什么需要这一层 (Why this layer exists)

让大语言模型直接生成底层走线、焊盘与封装，几乎必然产出非法几何或引脚短路。 CircuitAgent 的做法是把 LLM 的输出约束在预验证的电路积木上，再用 Pydantic 契约把它变成确定性网表 —— 模型只负责"选积木"，不负责"画线"。

Natural language prompt
        │
        ▼
┌────────────────────────┐
│  CircuitBlocks DSL     │  keyword → audited sub-circuits (deterministic)
└────────────────────────┘
        │
        ▼
┌────────────────────────┐
│  Netlist contract      │  Pydantic / JSON Schema (SSOT)
└────────────────────────┘
        │
   ┌────┴─────┐
   ▼          ▼
┌────────┐ ┌──────────────────┐
│ LCSC   │ │ REST / MCP APIs  │
│ client │ │ (community layer)│
└────────┘ └──────────────────┘

快速上手 (Quick Start)

方式 A · 从 PyPI 安装（推荐）

pip install circuit-agent-client

方式 B · 从源码使用

git clone https://github.com/mo9652962-ai/circuit-agent.git
cd circuit-agent

零运行时依赖 —— 纯 Python 标准库实现，装完即用，不拉任何第三方包。 跑测试才需要 dev extra：pip install -e ".[dev]"

1 · 一句话生成硬件网表

from client.synthesizer import synthesize_from_prompt

spec = synthesize_from_prompt(
    "基于 ESP32-C3 的环境监测节点，带 Type-C 供电、I2C 传感器插座、指示灯和2个按键"
)

print(spec["chip_id"])                            # ESP32-C3
print(len(spec["modules"]))                       # 元器件数
print(spec["netlist"]["connections"][0])          # 第一条网络连接
print(spec["unmatched"])                          # 你要求了、但 DSL 还不支持的模块（可执行信号）
print(spec["not_requested"])                      # 你没提到的可选模块（仅参考，非能力缺口）

映射是确定性的：同一句话永远产出逐字节相同的结果（CI 中有对应断言）。

unmatched 与 not_requested 是两个刻意分开的信号，不要混用：

不会被静默丢弃：任何未识别的意图都会出现在 unmatched 里，而不是悄悄消失。

2 · 查询立创商城实时库存与单价

from client.lcsc_client import search_lcsc_parts

for part in search_lcsc_parts("CH340N", limit=3):
    print(f"[{part['lcsc_part']}] {part['part_number']} | {part['package']} | "
          f"库存 {part['stock']} | ${part['price_usd']} | {part['part_class']}")

[C506813] CH340N | SOP-8_L5.0-W4.0-P1.27-LS6.0-BL | 库存 196 | $0.5537 | Extended Part

客户端自带重试退避 + 硬超时 + 24 小时磁盘缓存 + 防御式解析：上游改结构不会 抛异常，断网时回落到缓存（缓存也没有则返回空列表，调用方永远不必处理传输层异常）。

3 · 直接用积木搭电路

from client.circuit_blocks import block_usb_c_power, block_power_ldo_3v3

blk = block_power_ldo_3v3()
for comp in blk.components:
    print(comp.ref, comp.value, comp.package, comp.lcsc)

积木清单 (Block Catalogue)

每个积木的引脚号、LCSC 料号、封装名在冻结前均对照数据手册与立创商城列表核验过。 tests/test_circuit_blocks.py 会强制校验：位号唯一、每个元件都有封装与料号、 网络端点必须指向已声明的元件、每个积木都必须接 /GND。

MCP Server (AI Agent 工具服务)

CircuitAgent 内置标准 JSON-RPC 2.0 stdio MCP Server，基于纯 Python 标准库构建（无需任何第三方 pip 库），可无缝接入 Claude Desktop、Cursor 或 Windsurf。

当前暴露 72 个工具、8 个资源（circuit:// URI）与 4 个工程提示词（slash-command）。

协议版本：MCP 2026-07-28

服务器实现 2026-07-28 无状态协议核心，同时向后兼容到 2024-11-05 的握手客户端：

双通道输出

MCP 2026-07-28 规定 tools/call 有两个输出通道，且同时存在时语义必须等价：

• content — 面向模型。语言模型只读得到这一段，token 成本与可读性优先。
• structuredContent — 面向程序。给代码生成、类型化编排与 outputSchema 严格校验用。

本服务器的做法是从同一份文档派生：工具已经返回 JSON，结构化通道由解析该文档得到， 因此两个通道不可能不一致（有测试对全部工具断言这一点）。返回文件内容的导出工具 （KiCad 网表、Gerber、IPC-2581、BOM CSV）与返回 ASCII 图的工具不声明 outputSchema —— 它们产出的是文档不是数据对象，给它写 schema 只会描述一个字符串容器。错误结果同样不带 结构化负载：失败的调用没有符合 schema 的文档，编造一个错误对象形状是没人要求的契约。

server/discover 的 instructions 字段直接写给 LLM 看：先 synthesize_circuit 出网表，再 run_erc 门禁， 然后 audit_industrial_dfx 与 validate_manufacturing_package，最后才导出。calculate_* / analyze_* 全是纯函数（无网络、无状态），可放心试探；只有 search_lcsc_parts 联网且免 Key。

运行方式

python -m client.mcp_server

Claude Desktop 配置 (claude_desktop_config.json)

{
  "mcpServers": {
    "circuit-agent": {
      "command": "python",
      "args": ["-m", "client.mcp_server"],
      "cwd": "/path/to/circuit-agent"
    }
  }
}

暴露的工具 (Tools)

1. synthesize_circuit: 输入自然语言，输出确定性硬件网表与积木清单。
2. search_lcsc_parts: 免 Key 实时查询立创商城的元器件库存、封装、阶梯单价与基础库/扩展库属性。
3. list_circuit_blocks: 列出 DSL 中全部可用的 24 大已审计电路积木规格。
4. validate_netlist: 根据正式 JSON Schema 校验网表数据结构合法性。
5. calculate_trace_impedance: 基于 IPC-2141 解析公式计算微带线与差分对走线阻抗（50Ω RF / 90Ω USB / 120Ω CAN/485）。
6. calculate_bom_cost: PCBA 成本核算器，自动精算元器件裸成本与嘉立创扩展库换料费（¥20/种）。
7. list_supported_chips: 查询当前支持的微控制器型号及其引脚分配硬规则。
8. register_custom_chip: 动态注册第三方 MCU 物理引脚约束与外设映射表。
9. calculate_ipc2152_trace_current: 依据 IPC-2152 标准精确计算印制导线载流能力或反算线宽（温升 ΔT、铜厚 1oz/2oz、内层降额）。
10. audit_industrial_dfx: 工业级 DFX (DFM/DFA/DFT/DFC) 与生产合规自动化静态审查器，输出打分评级、问题分类与 Markdown 体检报告。
11. export_kicad_netlist: 导出标准 KiCad S-Expression 网表 (.net)，支持 KiCad 6/7/8/9/10 直接导入 Pcbnew 快速布线。
12. export_manufacturing_bom: 生成量产级嘉立创 SMT BOM CSV 表格（含位号聚合、基础库免换料费分类）。 12b. export_manufacturing_cpl: 生成嘉立创 SMT 贴片坐标文件（CPL/pos，位号 + 中心坐标 + 层 + 旋转角）。BOM 与 CPL 必须成对交付——只在 BOM 里而不在 CPL 里的器件会被采购但不会贴装，故障留到功能测试才暴露。
13. calculate_parametric_circuit: 闭环参数化硬件设计方程（E96 标准分压电阻对求解、LDO 散热结温校核、I2C 上拉阻值及 RC 滤波）。
14. render_circuit_topology: 生成结构化 ASCII 系统架构拓扑图（电源轨、总线、传感器与保护子系统）。
15. run_erc: 网表级电气规则门禁（ERC）——悬空网络、缺 GND、未知位号、缺电源域、缺去耦电容、差分总线缺 120Ω 终端电阻、电容真实有效容值不足等 45+ 条规则，每条带 severity 与出处，blocking/error 阻断 BOM/CPL 交付。其中 MLCC_EFFECTIVE_CAPACITANCE_DEFICIT 会用真实降额模型复算每颗电容在额定偏置下的实际容值，跌破标称 60% 即告警；器件未带偏置数据时保持沉默而不编造。DECOUPLING_PER_IC_DEFICIT 按器件数量而非网络判断去耦是否充足——三颗 IC 共用一颗 100nF 会被拦下，因为共用意味着远端器件的瞬态电流要穿过走线电感。COMPONENT_RATING_INSUFFICIENT 从电源轨名解析电压（/+3.3V、/VMOT_24V、/VBUS），与器件声明的额定值比对，6.3V 电容接在 24V 轨上直接判 error；未声明额定值的器件跳过而不猜测。
16. analyze_power_tree: 系统级电源树与热功耗分析器，追踪电源域负载电流、LDO 压差裕量、热耗散与结温估算 ($T_j$)。
17. calculate_ipc2221_clearance: 基于 IPC-2221B Table 6-1 标准根据工作电压与导体类别 (B1内层/B2外层裸露/B4涂覆/A6引脚) 精确计算最小电气间隙。
18. export_specctra_dsn: 生成通用 Specctra DSN (v15.0) 自动布线交互文件与启发式器件自动布局，支持直接送入 Freerouting / KiCad 执行 100% 自动化走线。 18b. autoroute_pcb: 运行原生 Python 零 JVM 依赖多层自动布线引擎，执行启发式布局、Specctra DSN 转换与走线求解，输出 Specctra SES 走线文件与物理布线指标（网络连通率、走线总长、过孔数）。布线结果自动过物理 DRC 门禁，引擎不合格时按 exact → room → grid 自动回退，engines_tried 记录实际采用的引擎。 18c. run_pcb_drc: 对布线结果执行物理 DRC 审计——真铜箔间距、蚀刻酸角、电源线宽、板边与禁布区、差分对偏斜，违规按网络聚合输出（错误/警告分级 + 定位坐标 + 修复建议）。 18d. analyze_ionic_contamination: 组件后清洗离子污染 (ROSE) 与离子色谱合规审计器——依据 IPC-CH-65 与 IPC-TM-650 2.3.25/2.3.28，对标 Class 1.56 / Class 3 1.20 μg/cm² NaCl 当量限值与氯 0.70 / 溴 0.54 μg/cm² 物种限值，按偏压与导体间距评分枝晶/CAF 生长风险。 18e. analyze_enig_plating: ENIG/ENEPIG 镀层厚度与黑盘 (镍晶界腐蚀) 风险审计器——依据 IPC-4552A/4556 校核金 0.05~0.20μm、镍 3.0~6.0μm、磷 7~10wt% 与钯 0.10~0.30μm 工艺窗口，综合返修次数与工艺类型评估电偶过腐蚀脆断风险，并预警金厚 >0.25μm 的 AuSn₄ 焊点脆化。
19. export_kicad_schematic: 导出原生现代 KiCad 8/9 S-Expression 原理图文件 (.kicad_sch)，支持在 Eeschema 中直接以可视化原理图打开编辑（含器件符号排布、属性及图框）。
20. audit_supply_chain: 供应链多源弹性审计器（ISO 9001 采购供应链审计），自动排查单源卡脖子器件并映射引脚完全兼容的第二货源替代料 (Drop-in Second-Source) 与立创商城编号。
21. calculate_differential_skew: 高速差分对等长与时延差约束求解器（USB 2.0 HS ≤10ps、以太网 ≤25ps、CAN-FD ≤50ps），反求目标等长差与蛇形绕线 (Serpentine tuning) 齿数与几何尺寸。
22. export_ipc_d356: 导出通用工业标准 IPC-D-356A 裸板电性能飞针测试网表文件，直接喂入板厂飞针测试机 (AEMG/ATG/MicroCraft) 执行开短路连通性检验。
23. export_gerber_bundle: 原生直出符合 Ucamco RS-274X 扩展标准的制造级 Gerber 打包文件（板框 .gm1、顶层铜皮 .gtl、阻焊开窗 .gts、顶层丝印 .gto），摆脱对图形化 EDA 鼠标导出的依赖。
24. calculate_pcb_stackup_impedance: 标准工业四层板 (JLC04161H) 与六层板 (JLC06161H) 叠层矩阵查询与 IPC-2141A 特征阻抗自动反求（50Ω RF微带线、90Ω USB、100Ω 以太网、120Ω 工业差分对）。
25. export_excellon_drill: 生成生产级 IPC-NC-349 Excellon CNC 数控钻孔文件 (.drl)，补齐 PCB 制造 5 层生产包。
26. generate_interactive_bom: 生成量产首件检验交互式装配导航网页 (iBOM, InteractiveHtmlBom 对标)，实现位号清单与 SVG 矢量板图双向高亮聚焦。
27. calculate_smt_feeder_matrix: SMT 贴片机料槽与吸嘴智能配置器，遵循 EIA-481 载带标准（8/12/16/24mm 宽度与 2/4/8/12mm 步距）与 Juki/Yamaha 吸嘴矩阵（502~506 规格）。
28. export_openpnp_job: 导出标准 OpenPnP 自动化贴片作业文件与工业贴片机 CSV，包含吸嘴配置、料槽站位号、中心坐标与器件旋转角。
29. calculate_ipc7351_land_pattern: 依据 IPC-7351B 国际标准计算表面贴装元件焊盘几何与 Courtyard 边界（焊脚延伸 Toe、内侧延伸 Heel、侧边延伸 Side、RMS 统计公差，覆盖 A/B/C 三级焊盘密度）。
30. calculate_pcb_panel_rails: SMT 自动化产线拼版工艺边与邮票孔/V-cut 计算器，依据 IPC-2221B 与 IPC-SMEMA-9851 自动化导轨规范生成 3.2mm 定位孔、光学定位点与材料利用率。
31. calculate_ict_testpoints: 分析 PCB 网表测试可测性并规划针床在线测试 (ICT) 测试焊盘矩阵 (B.Cu Φ1.0mm/2.54mm 网格)，根据 IPC-9252 与 IPC-2221B 智能分配探针类型 (皇冠型/尖矛型/锯齿型) 与故障覆盖率统计。
32. calculate_bga_escape_routing: 依据 IPC-7095 标准求解 BGA 封装对角 45° 狗骨头 (Dogbone) 引脚逃孔扇出几何、通道线宽与线距，并反推最少信号走线层数与 HDI 微孔需求。
33. calculate_teardrop_reinforcement: 计算导线连接过孔/焊盘处的切线圆弧与锥形泪滴 (Teardrop) 补强几何，消除热应力开裂并确保满足 IPC-2221B Section 9.1.5 与 IPC-A-600J Class 3 破孔零开路规范。
34. calculate_copper_thieving_balance: 依据 IPC-2221B Section 10.1.1 评估顶底层铺铜覆盖率平衡度，预警回流焊弓曲/扭曲变形风险 (IPC-TM-650 2.4.22 ≤0.75%)，并在孤立空白区自动生成网格/阵列假铜平衡点 (Copper Thieving)。
35. calculate_via_stitching_array: 依据 IPC-7093 Section 7.2 规划 QFN/功率芯片裸露散热焊盘底部的导热过孔阵列 (Φ0.3mm/1.2mm 网格)，或依据 IPC-2141A 生成高频 RF 微带线双侧屏蔽地孔栅栏 (Shielding Fence)。
36. calculate_serpentine_tuning_geometry: 依据 IPC-2141A 高速传输线标准生成差分对蛇形等长绕线微调几何路径，严格保障线距自耦合抑制约束 ($S \ge 3W, H \ge 3W$)。
37. calculate_stencil_aperture_ratios: 依据 IPC-7525 钢网设计规范逐开孔核算面积比 (AR ≥ 0.66) 与宽厚比 (≥ 1.5)，定位锡膏释放不足的高危细间距开孔，预防立碑/虚焊/BGA 枕头效应。
38. calculate_fiducial_layout: 依据 IPC-2221B Section 12 与 JEDEC J-STD-020 生成非对称 L 形 3 点全局光学定位点布局 (消除 180° 旋转歧义)，并为 ≤0.5mm 细间距器件自动布置对角局部基准点。
39. calculate_via_protection_plan: 依据 IPC-4761 按过孔装配场景选型保护结构 (Type I~VII)：BGA 盘中孔强制 Type VII 填孔+电镀盖帽 (VIPPO) 防渗锡，热沉焊盘 Type V 填孔，BGA 通道 Type IV，开阔区 Type II。
40. calculate_solder_paste_volume: 依据 IPC-7525A 锡膏转移分析逐开孔核算沉积锡膏体积比 (合规窗口 1.0~2.5)，预警焊料饥饿 (开路/立碑/枕头效应) 与锡膏过量 (桥连/锡珠) 缺陷。
41. export_ipc2581: 导出简化合规的 IPC-2581B 单文件智能制造数据包 (XML)——叠层、BOM、已布局元件、网络引脚归属与板框轮廓，取代传统 Gerber+Excellon+TXT 交付包，直接对接 Siemens X / Altium / Zuken 与大型 EMS 代工厂报价投产。
42. export_assembly_drawing_svg: 依据 ASME Y14.5 与 IPC-2221B Section 11 生成 1:1 比例 PCBA 装配图 SVG——元件外框与位号标注、极性标识 (IC 第一脚圆点/二极管阴极条/电解电容正极框)、底视图 X 镜像、ASME Y14.100 标题栏 (版本/比例/审核签署栏)。
43. diff_netlists: 网表 ECO 比对引擎——对改版前后两版网表输出元件增删、值/封装变更、网络增删、引脚归属迁移与变更等级 (NONE/MINOR/MAJOR)，支撑 PLM 工程变更 (ECO) 流程向制造/采购/测试部门准确传递改版差异。
44. generate_assembly_process_plan: 混装装配工艺路线规划器——依据 IPC-A-610G Section 7 将每个器件分配至 SMD 回流 / THT 波峰 / THT 手工 / 机械装配工序，输出 EMS 十段标准工艺路线 (SPI → 回流 → AOI → 插件 → 波峰/选择焊 → 手工补焊 → ICT → FCT → 三防 → 包装)。
45. optimize_panel_grid: 拼版网格利用率优化器——枚举 grid_x × grid_y、工艺边布局与分板方式 (V-cut/邮票孔) 组合，过滤超出板厂上限 (默认 300×300mm) 的方案，按基材利用率降序输出 Top-10 可行拼版方案。
46. calculate_fab_cost: PCB 制造费用估算器——按板厂公开阶梯计价 (2/4/6 层 × 5/10/30/100 件数量档、超 100×100mm 面积加收、阻焊颜色/表面工艺 HASL·ENIG·OSP/板厚/交期加急系数) 输出总价与单价估算。
47. calculate_smt_placement_clearance: SMT 贴片机吸嘴碰撞与高器件净空分析器——分析 H ≥ 4.0mm 高大器件与相邻矮件 (0402/0603) 的吸嘴下压净空禁布区 (≥ 2.0mm)，按由矮到高输出分层贴装优先级序列 (IPC-SM-782 / OpenPnP)。
48. calculate_creepage_isolation_slot: 高压安规防爬电隔离铣槽计算器——依据 IPC-2221B Table 6-1 与 IEC 62368-1 评估高低压导体表面间距，当爬电距离不足时自动规划贯通空气隔离铣槽 (端点/槽宽/绕行等效爬电扩展)。
49. analyze_impedance_tolerance: 多层板特征阻抗制造公差与灵敏度分析器——对标 Polar SI9000 模型评估介质厚度 (±10%)、线宽 (±10%)、铜厚 (±15%)、Er (±5%) 公差叠加下的 Zmin/Zmax 与偏导灵敏度，核准 ±10% 目标容限合格率。
50. evaluate_material_cti_creepage: 基材相对漏电起痕指数 CTI 与安规爬电评定器——依据 IEC 62368-1 Table 25 与 IPC-2221B 划分材料组别 (Group I ≥600V 至 Group IIIb)，在污染等级 1/2/3 下核算爬电安全裕量并给出高 CTI 基材升级建议。
51. calculate_wave_solder_orientation_audit: SMT 底面元件波峰焊排布朝向角与阴影效应审计器——依据 IPC-7351B Section 3.1.4 与 SMTA 规范审计片式无源件垂直于波峰流向 (防立碑虚焊)、SOIC 芯片平行于流向 (防密集引脚连锡桥连)、以及高器件下风向 3xH 阴影禁布区。
52. calculate_press_fit_hole_compliance: 汽车与工业无焊压接鱼眼端子过孔合规分析器——依据 IPC-9797 与 IEC 60352-5 标准核准无焊压接引脚成品孔径 (标准 0.94mm~1.09mm) 与孔壁铜厚 (≥25μm)，估算压入力与保持力防孔壁分层与振动脱落。
53. audit_fab_capabilities: PCB 制造厂工艺极限能力核查器——对接 JLCPCB (标准/高精阶梯)、PCBWay、OSH Park 实际产线工艺能力库，严格核查最小线宽/线距、最小过孔钻孔/焊盘环宽、板厚纵横比 (Aspect Ratio) 与最小铣槽槽宽，防止工程确认 (EQ) 拒单与返修。
54. validate_manufacturing_package: 无头自动化制造交付包完整性与防篡改核验器——自动化核查 5 层基础 Gerber、Excellon 数控钻孔、BOM 物料清单与 CPL 贴片坐标文件的完整性与非空状态，校验位号一致性并自动生成全包 SHA-256 防篡改验签总账，支撑 CI/CD 无人值守发布流水线。
55. audit_ipc6012_class_compliance: 刚性印制板 IPC-6012E 与 IPC-A-600J Class 1/2/3 验收准则审计器——逐项核查外层与内层焊盘环宽、Class 3 严苛零破出 (0° breakout) 硬门禁、通孔孔壁平均电镀铜厚 (Class 3 ≥25μm) 与最薄点铜厚、蚀刻线宽蚀损率以及阻焊桥绿油桥宽，生成军工/医疗/汽车电子可靠性合规报告。
56. optimize_smt_feeder_setup: 工业 SMT 贴片机飞达供料器料车排产优化器——基于松下 NPM / 富士 NXT / 西门子 ASM 标准 80 槽料车，应用成组技术 (GT) 规划常驻通用料块 (100nF、10k 免换线固定料槽)、按贴装频次将高密度物料聚合于悬臂中心以最小化龙门行进时间，并预测各料卷接料耗尽瓶颈 (IPC-9851)。
57. calculate_copper_pour_current_drop: 大面积多边形覆铜与电源铜排直流压降与电流密度分析器——依据 IPC-2152 Section 5.0 与 IEC 60092-352 计算复杂几何多边形覆铜的方块电阻、直流内阻、IR 压降与焦耳热耗，校核过孔阵列/开槽颈缩区的电流密度上限 (≤35.0 A/mm²)，防止高载流大功率电源板铜箔碳化起泡分层。
58. audit_component_msl_floor_life: 贴片器件潮湿敏感度等级 (MSL) 开袋车间暴露寿命与除湿烘烤方案审计器——依据 JEDEC J-STD-033D 与 IPC-M-109 规范跟踪高密度塑封芯片 (BGA/QFN/CSP/TQFP) 在产线环境温湿度下的暴露时间，精准识别超期芯片并生成标准化烘烤工单 (125°C 高温或 40°C 低湿干燥)，从源头杜绝 260°C 回流焊“爆米花”开裂分层。
59. calculate_effective_capacitance: MLCC 真实工作容值求解器——标签值不是电路里的值。按直流偏置 (主导项，额定电压下普遍损失 35~65%，小封装更差)、交流信号幅度、温度系数、对数老化四大机制连乘降额，再叠加器件容差，输出完整因子栈便于定位最大杀手。Class I (C0G/NP0) 正确短路为仅容差。可传入数据手册实测保留率 (Murata SimSurfing / TDK SEAT) 替换区间估计并标记 confidence="measured"。
60. size_hold_up_capacitor: 掉电保持 (Brown-out Ride-through) 储能电容求解器——以有效容值而非标签值解 C = I·t/ΔV，再除以窗口内最差偏置点的保留率，给出实际必须采购的标签容值。同时报告达成保持时间、缺口与所需标签值。按标签值选型就是「设计通过、实测 0.85ms 掉电」的根因。
61. analyze_rc_filter_effective: RC 滤波器有效截止频率分析器——用器件实际容值而非标签值计算截止频率。标称 1kHz 的滤波器若用偏置下只剩 40% 容值的 X5R，实际截止在 2.5kHz。输出标称/实际截止、漂移百分比与成因，并显式区分工况降额与器件容差两个独立误差源。
62. analyze_divider_tolerance: 分压器容差带分析器——标称值不是规格书。同时给出精确最差情况 (四角枚举，因传输函数对每个电阻单调故为精确解) 与真实统计带 (一阶灵敏度传播)。关键点：分压输出是两个随机变量的商，不能直接对百分比容差做 RSS (TI SNVA112 明确指出)，必须先用解析偏导转成电压贡献再 RSS。含 TCR、按 √时间 缩放的老化漂移、电源容差与配对电阻比值容差，并指出哪个电阻主导误差预算。
63. analyze_resistor_error_budget: 单只电阻寿命末期阻值带分析器——四项误差模型 (值容差 + 温度系数 + 寿命漂移 + 配对网络比值容差)。同时给出 RSS 带与线性最差带，并指出主导项：买 ±0.1% 厚膜电阻去修精度问题往往无效，因为其 200ppm/°C 的 TCR 在 60°C 温漂下已贡献 1.2%。寿命漂移按时间比的平方根缩放 (随机游走，不是斜坡)。
64. solve_feedback_divider: 反馈分压电阻对精确求解器——给定稳压器/比较器目标输出与基准电压，求 R1/R2 并报告 E96 取整带来的静态误差。理想电阻对几乎从不存在于 E96 序列中，该取整误差是系统性偏差而非容差：每块板都一样的偏，必须与容差带分开预算。
65. calculate_high_speed_skin_depth_loss: 1GHz~50GHz 高速集肤效应深度与铜箔表面粗糙度附加损耗计算器——依据 IPC-4562B 与 IPC-2141A，应用 Hammerstad-Jensen 粗糙度球堆积模型，核算标准 ED/VLP/HVLP 铜箔微观齿深造成的交流电阻倍增与高频插入损耗 (dB/inch)，给出 PCIe 5.0/6.0 与 112G PAM4 铜箔选型建议。
66. calculate_bare_board_test_parameters: 裸板飞针/针床电测试规范配方规划与介质击穿安全审计器——依据 IPC-9252B 建立 Class 1/2/3 导通测试门限 (信号线 ≤10Ω、大电源 ≤2Ω) 与高阻绝缘测试电压 (50V/100V/250V DC)，针对 <0.100mm 细间距走线与敏感射频网络自动降额测试电压至 100V 防电弧微击穿损伤。
67. gate_production_readiness: 一键工业投产门禁——输入自然语言需求，串起合成→布局→布线→9 层制造包（铜皮/阻焊/丝印/钢网/钻孔）+ BOM + CPL→制造校验，直接返回单一 production_ready 判定与阻断缺陷清单。CI 或代工厂不必读五份报告即可决定 go/no-go；阻焊桥宽度按 0.08mm 工艺极限实测，低于则阻断。

暴露的资源 (Resources)

支持通过 circuit:// URI 直接将规范加载到大模型上下文，无需执行额外工具：

• circuit://specs/netlist-schema: 完整的网表 Draft-07 JSON Schema。
• circuit://specs/cpl-standard: 嘉立创 SMT 坐标规范与封装偏角补偿表。
• circuit://specs/ipc-dfx-rules: IPC-2152 导线载流/温升与 IPC-2221 电气间隙/爬电距离硬规则。
• circuit://blocks/catalog: 24 大电路积木的元器件、引脚与网络全量清单。
• circuit://rules/jlc-smt: 嘉立创四层板叠层 (JLC04161H) 与生产物理规则。
• circuit://examples/esp32c3-minimal: ESP32-C3 极简温湿度节点参考网表。
• circuit://examples/stm32f103-controller: STM32F103 工业控制板参考网表。
• circuit://examples/rp2040-dualcore: RP2040 双核传感器扩展板参考网表。

快捷工程 Prompt (Slash-Commands)

• /design_hardware_project: 全流程硬件设计指令（积木匹配 → 阻抗计算 → BOM核算 → 网表校验）。
• /audit_schematic_netlist: Senior EE 硬件体检审查指令（去耦电容亲和性、差分对等长、Type-C 下拉阻抗）。
• /optimize_bom_cost: PCBA 降本优化指令（分析扩展库物料并推荐免换料费的基础库替代料）。
• /audit_industrial_compliance: 工业与量产级 DFX 审查指令（核查 IPC-2152 载流温升、IPC-2221 电气间隙、DFT 测试点覆盖率与 TVS 端口抗浪涌防护）。

数据契约 (Contracts)

• specs/netlist_schema.json — 网表 JSON Schema
• specs/cpl_standard.md — 嘉立创 SMT 坐标规范与封装偏角补偿表
• examples/ — STM32F103 / ESP32-C3 / RP2040 参考网表，CI 强制校验其符合 Schema

测试与 CI

pytest tests/ -q      # 240 passed

CI 在 ubuntu-latest + windows-latest × Python 3.10/3.11/3.12 上跑全量测试， 并额外做两件事：校验 examples/ 全部符合 Schema、离线跑通 README 里的快速上手命令。

范围与路线图 (Scope & Roadmap)

本仓库包含：硬件 DSL 与积木库、立创实时选型客户端、网表/CPL 数据契约、标准 MCP Server、REST 交互接口。

暂不包含：多层板物理布局与布线求解、参数化 3D 壳体布尔几何、Senior EE 物理规则门禁。 这些是上游编译器的高级能力，仍在开发中；本仓库通过稳定的数据契约与客户端接口与其对接， 契约本身是公开且版本化的。

路线图：

• [x] 积木库 + 确定性映射 + 单元测试
• [x] 立创实时选型客户端（重试/缓存/降级）
• [x] JSON Schema + 三份参考样例 + CI
• [x] 工业级实用积木（RS485 / CAN / TP4056 锂电）
• [x] 标准 MCP Server 实现（纯标准库）
• [x] 中英双语文档与官方门面 (Banner + Demo GIF)
• [x] 更多传感器积木（AHT20 温湿度 / MPU6050 六轴）
• [x] 支持自定义第三方芯片引脚分配映射规则
• [x] 工业 DFX 审查引擎（DFM/DFA/DFT/DFC）+ IPC-2152 / IPC-2221 规则库
• [x] EDA 与制造导出（KiCad 网表、嘉立创 BOM/CPL）
• [x] 参数化设计方程求解（E96 分压、LDO 热设计、I2C 上拉、RC 滤波）
• [x] 五颗主流 MCU 引脚规则（ESP32-S3 / ESP32-C3 / STM32F103 / RP2040 / STC89C52RC）
• [x] 串行电源链自动装配（Type-C → 防反接 → π 滤波 → LDO），MCU 电源/地引脚自动绑定
• [x] 无源网络容差分析（最坏情况 + 统计 RSS、MLCC 直流偏置降额、保持电容选型）
• [x] MCP 结构化输出双通道（content + structuredContent，6 个工具声明 outputSchema）
• [ ] 多层板布局与布线求解器
• [ ] 参数化 3D 壳体生成

支持的主控

引脚数据全部来自厂商数据手册与官方设计指南，每条规则里都标注了出处。 合成器能识别的芯片必须都能放置——两者脱节曾导致 MCU 从未被放上板子， 而管线静默通过；tests/test_mcu_placement_and_power_chain.py 锁死这一点。

参与贡献 (Contributing)

最欢迎的贡献是新增经过核验的电路积木：带上数据手册依据的引脚定义与立创料号， 并补上对应单测即可提 PR。Issue 里也欢迎贴出你希望支持的芯片型号。

名称说明 (Naming)

"CircuitAgent" 是一个较通用的名字，社区中已有若干同名或近名的项目（例如 singularguy/CircuitManus 内部的 CircuitAgent 类、Circuit-LLM/circuit-sdk 的 CircuitAgent 基类、以及高能物理领域的 PhEDEx CircuitAgent）。 本项目与它们没有任何关系，也不主张该名称的独占权。如果你的项目或商标与此冲突， 欢迎开 Issue 告知，我们可以协商改名。

⭐ 关注与支持 (Star History)

如果 CircuitAgent 对你的硬件开发或制造流程有所帮助，欢迎点个 Star 支持项目持续演进！

许可证与隐私 (License & Privacy)

• 许可协议：MIT License © 2026 sora
• 隐私政策：PRIVACY.md（零遥测、100% 本地运算、数据归用户所有）